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J-GLOBAL ID:201302285984531744   整理番号:13A0865102

Au/TiO2(ルチル)/n-Si構造の容量-電圧およびコンダクタンス-電圧特性の温度依存性の解析

Analysis of the Temperature Dependence of the Capacitance-Voltage and Conductance-Voltage Characteristics of Au/TiO2(rutile)/n-Si Structures
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資料名:
巻: 42  号:ページ: 1108-1113  発行年: 2013年06月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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直列抵抗効果を考慮して,Au/TiO2(ルチル)/n-Si Schottky障壁ダイオード(SBDs)の容量-電圧-温度(C-V-T)およびコンダクタンス/角周波数-電圧-温度(G/ω-V-T)特性を温度範囲200Kから380Kにわたり調べた。直流(DC)マグネトロンスパッタリング装置を使って200°Cでn型シリコン(Si)基板上に二酸化チタン(TiO2)を蒸着した。結晶品質を改良するために,蒸着した薄膜を900°Cでアニーリングし,非晶質からルチル相への相変態を促進した。C-2対Vプロットは逆バイアス領域で直線を与えた。Au/TiO2(ルチル)/n-Si SBDsのドーピング濃度(ND),Fermiエネルギーレベル(EF),空乏層幅(WD),障壁高さ(ΦCV),および直列抵抗(RS)のような主要な電気的パラメータをC-V-TとG/ω-V-T特性から計算した。計算結果から,温度増加と共に,ΦCV,RS,とWD値は減少し,一方EFとND値は増加することが分かった。Copyright 2013 TMS Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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ダイオード  ,  半導体-金属接触 

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