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J-GLOBAL ID：201302286149177375   整理番号：13A0250328

Si DSPのvon Mises応力分布に関する有限要素解析

Finite element analysis on von Mises stress distributions of Si DSP

著者 (9件)： WANG Yongtao (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  WANG Yongtao (General Res. Inst. for Non-Ferrous Metals, Beijing 100088, CHN) ,  KU Liming (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  SUO Sizhuo (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  DANG Yuxing (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  GE Zhong (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  YAN Zhirui (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  ZHOU Qigang (GRINM Semiconductor Materials Co. Ltd., Beijing 100088, CHN) ,  ZHOU Qigang (General Res. Inst. for Non-Ferrous Metals, Beijing 100088, CHN)
資料名： Materials Science in Semiconductor Processing  (Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 16  号： 1  ページ： 165-170  発行年： 2013年02月 
JST資料番号： W1055A  ISSN： 1369-8001  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 300mmウエハおよび両面研磨(DSP)に基づき,COMSOL Multiphysicsソフトウェアを用いた2D軸対称準静的有限要素モデルを記述する。更に,von Mises応力分布に及ぼす研磨パッドのYoung率とPoisson比の影響,そして上部パッドと下部パッドの厚み比の影響を観測し,化学機械的研磨(CMP)実験を行って上記の数値計算を検証する。その結果,ウエハのエッジの近くで除去速度に著しい変動が観測され,硬い研磨パッドはエッジロールオフを少なくするが,パッドのPoisson比はウエハエッジ上のvon Mises応力分布に及ぼす影響が少なかった。上部パッドと下部パッドの厚み比が大きくなると,ウエハ平坦化も良くなる。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ケイ素 ,  *ウエハ【IC】 ,  *鏡面仕上 ,  相当応力 ,  *応力分布 ,  有限要素法 ,  数値計算 ,  マイクロマシニング ,  改変
準シソーラス用語： Von Mises応力 ,  ケイ素ウエハ ,  ポリシング ,  平坦化 ,  有限要素解析

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： Si ,  DSP ,  Mises応力 ,  分布 ,  有限要素解析