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J-GLOBAL ID:201302286405879250   整理番号:13A0063758

示差走査熱量測定による無鉛はんだ継手での金属間化合物の成長の解析

Analysing the growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints by differential scanning calorimetry measurements
著者 (3件):
資料名:
巻: 48  号:ページ: 2479-2484  発行年: 2013年03月 
JST資料番号: B0722A  ISSN: 0022-2461  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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この記事では示差走査熱量測定で金属間化合物の成長を測定する方法の開発を論じた。この方法は現在使われている長期の焼戻法に代わる方法として使用できる。96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cuはんだ継手を200°Cで焼戻し,金相学的に調べ,銅-スズ相の成長を測定した。この実験の結果から,427×10-15cm2/sの成長速度定数Dが計算できた。そして,金属間化合物の成長と,熱量計で測定された焼戻しの前後のエンタルピー差の間の直線関係を特定した。調べた材料のセットの実験結果に基づいて,換算率19.48mJ/μmを通じて,はんだ継手の金属間化合物の厚さが熱量計試験のエンタルピー差から計算できる。Copyright 2012 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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ろう付  ,  変態組織,加工組織 
タイトルに関連する用語 (5件):
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