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J-GLOBAL ID：201302287983693468   整理番号：13A0904463

通電加熱法により作製したCu₂O薄膜の結晶性と微細構造に与える熱処理の影響

著者 (4件)： 山崎洸 (長岡技科大) ,  黒木雄一郎 (長岡技科大) ,  岡元智一郎 (長岡技科大) ,  高田雅介 (長岡技科大)
資料名： 日本セラミックス協会年会講演予稿集(CD-ROM)
巻： 2013  ページ： ROMBUNNO.3F06  発行年： 2013年03月11日 
JST資料番号： X0505B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *酸化銅 ,  微細構造 ,  抵抗加熱 ,  結晶度 ,  *薄膜 ,  熱処理 ,  P型半導体 ,  石英ガラス ,  酸化膜 ,  焼なまし ,  温度 ,  結晶構造 ,  空間群 ,  結晶方位 ,  製膜
準シソーラス用語： 酸化物薄膜 ,  熱処理温度

分類 (3件)： 酸化物薄膜  (BK14050P) ,  金属酸化物及び金属カルコゲン化物の結晶構造  (BK07020Y) ,  酸化物の結晶成長  (BK13050I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 通電加熱 ,  作製 ,  Cu2O ,  薄膜 ,  結晶性 ,  微細構造 ,  熱処理