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J-GLOBAL ID：201302288611855964   整理番号：13A1820919

種々の湿熱エージング条件により誘起されたACA接合のせん断強度劣化についての研究

Study on the shear strength degradation of ACA joints induced by different hygrothermal aging conditions

著者 (3件)： WU Guanghua ,  TAO Bo ,  YIN Zhouping
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 53  号： 12  ページ： 2030-2035  発行年： 2013年12月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,ACA接合のせん断強度劣化に及ぼす種々の湿熱条件の影響とそれらの間の差異を,実験と数値シミュレーションを用いて調査した。まず第一に,ACA接合の界面強度の湿熱環境誘起劣化経路を調査するために,種々の加速水準のいくつかの湿熱エージング試験を行った。ACA接合が種々の湿熱条件のもとで試験された時に,それらが互いに同様であるのに,せん断強度劣化経路が互いに異なることが分かった。各場合に対して,せん断強度は最初急速に減少し,次に固定値にゆっくりと近づき,お互いの間のせん断強度差はある初期試験時間におおよその定数に近づく。その後,劣化機構をよく理解する目的で,ACA層中の水分濃度とACA接合のせん断強度との間の関係を調査するために有限要素モデリングを行い,水分飽和と拡散速度がせん断強度劣化の主な原因であると考えられることが分かった。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *剪断強さ ,  *異方性媒質 ,  *接着剤 ,  *導電性 ,  *経時変化 ,  *劣化 ,  温熱環境 ,  湿度 ,  強度 ,  数値解析 ,  シミュレーション ,  加速試験 ,  寿命試験 ,  有限要素法 ,  モデリング ,  拡散速度 ,  含水量 ,  飽和 ,  信頼性 ,  ICパッケージ ,  *相互接続
準シソーラス用語： 導電性接着剤 ,  ACA ,  温湿度環境 ,  界面強度 ,  加速劣化試験

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱エージング ,  誘起 ,  せん断強度 ,  研究