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J-GLOBAL ID：201302289145860495   整理番号：13A0099689

セラミックマルチチップモジュール技術によるミリ波多層コプレーナ導波路に対する接地幅の影響の実験的研究

Experimental study of the effect of ground width for millimetre-wave multilayer coplanar waveguides in ceramic multichip module technology

著者 (2件)： SAMANTA K. K. (Univ. Leeds, Leeds, GBR) ,  ROBERTSON I. D. (Univ. Leeds, Leeds, GBR)
資料名： IET Microwaves, Antennas & Propagation  (IET Microwaves, Antennas & Propagation)
巻： 6  号： 12  ページ： 1340-1346  発行年： 2012年09月18日 
JST資料番号： C0988C  ISSN： 1751-8725  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *回路モジュール ,  基板 ,  電子回路 ,  インピーダンス ,  *コプレーナ導波路 ,  多層膜 ,  *金属板 ,  接地装置
準シソーラス用語： セラミック基板 ,  *マルチチップモジュール ,  ミリ波回路 ,  寄生インピーダンス ,  *接地面

分類 (1件)： 導波管,同軸線路  (NC04040N)

タイトルに関連する用語 (7件)： セラミック ,  マルチチップモジュール ,  ミリ波 ,  多層 ,  コプレーナ導波路 ,  接地 ,  実験的研究