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J-GLOBAL ID：201302290311507187   整理番号：13A0486591

リモートセンシング用CMOS画像センサチップの大スケールセラミックパッケージ

A Large-scale Ceramic Package of the CMOS image sensor chip for Remote Sensing application

著者 (5件)： CHANG Chia-Hung (National Space Organization, Hsin-Chu, TWN) ,  LING Jer (National Space Organization, Hsin-Chu, TWN) ,  LO Shih-Hung (National Space Organization, Hsin-Chu, TWN) ,  HSU Wen-Chih (National Space Organization, Hsin-Chu, TWN) ,  LIU Cynthia (National Space Organization, Hsin-Chu, TWN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 8466  ページ： 84660L.1-84660L.6  発行年： 2012年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： セラミックパッケージを用いたリモートセンシング用CMOS画像センサチップの製造について提案した。提案した大スケールセラミックパッケージは,宇宙環境で使用するCMOS画像センサチップを保護する。チップは0.18μmCMOS技術で製造され,チップ面積は通常のものより遥かに大きく25×120mmである。セラミックパッケージは,セラミック基板,カバーガラス,チップシール,ガラスシール,金線などから構成される。その寸法は,155×60×7.87mmであり,各々の側に76ピンのグリッドアレイ(PGA)を有する。セラミックパッケージに対して,宇宙環境を想定した熱衝撃,振動及び真空試験を実施し,信頼性を実証した。

シソーラス用語： *セラミックパッケージ ,  リモートセンシング ,  *イメージセンサ ,  CMOS構造 ,  *半導体チップ ,  基板 ,  PGA【パッケージ】 ,  振動試験 ,  熱衝撃試験 ,  真空シール ,  宇宙環境
準シソーラス用語： カバーガラス

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： リモートセンシング ,  CMOS画像センサ ,  大スケール ,  セラミックパッケージ