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J-GLOBAL ID：201302290633769616   整理番号：13A0093224

高出力LEDモジュール用の金属コアPCBsと厚膜絶縁したアルミニウム基板の熱性能比較

Thermal Performance Comparison of Thick-Film Insulated Aluminum Substrates With Metal Core PCBs for High-Power LED Modules

著者 (6件)： JUNTUNEN Eveliina (VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN) ,  SITOMANIEMI Aila (VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN) ,  TAPANINEN Olli (VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN) ,  PERSONS Ryan (Heraeus Materials Technol., LLC, PA, USA) ,  CHALLINGSWORTH Mark (Heraeus Materials Technol., LLC, PA, USA) ,  HEIKKINEN Veli (VIT Technical Res. Centre of Finland, Oulu, FIN)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 11/12  ページ： 1957-1964  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  *回路モジュール ,  *プリント基板 ,  アルミニウム ,  厚膜 ,  層 ,  絶縁材料 ,  熱特性 ,  絶縁体
準シソーラス用語： LED ,  絶縁層 ,  熱性能

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (8件)： 高出力 ,  LEDモジュール ,  コア ,  PCBs ,  厚膜 ,  絶縁 ,  アルミニウム ,  熱性能