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J-GLOBAL ID:201302298165754500   整理番号:13A0055201

QCM(石英結晶微量天秤)に支援されたOCP(開回路電位)測定によるCu無電解析出の実時間観測

Real-Time Observation of Cu Electroless Deposition Using OCP Measurement Assisted by QCM
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巻: 159  号: 12  ページ: D724-D729  発行年: 2012年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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簡単で絶縁体を含むどのような基板にも利用できることからプリント回路基板および半導体デバイスのメタライゼーションにおいて銅無電解析出(Cu ELD)が非常に注目されている。これに関連して,本研究では,Cu ELD機構について,開回路電位(OCP)測定および石英結晶微量天秤(QCM)を使用して実時間で調べた。EDTAによって浸漬した際の錯形成のためにCu酸化物が除去されることが明らかになった。アルカリ性溶液中でHCHOの形のメチレングリコールアニオンがCu表面上に吸着し,さらなるCuの酸化および溶解が抑制された。少量のCu2OがEDTA-KOHおよびHCHO-EDTA-KOH溶液への浸漬の際に生成した。全ELD溶液において,誘導期が析出の初期段階において観測され,メチレングリコールアニオンの表面上への吸着および活性化が一つの原因であることが分かった。
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分類 (5件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
無機化合物一般及び元素  ,  電気化学一般  ,  無電解めっき  ,  プリント回路  ,  固体デバイス一般 

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