特許
J-GLOBAL ID：201303001168411876
電子デバイスをパッケージングするためのシステムおよび方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小野 新次郎
, 小林 泰
, 富田 博行
, 星野 修
, 小見山 泰明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-534989
公開番号（公開出願番号）：特表2013-541850
出願日： 2011年10月18日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
特定の実施形態によれば、電子デバイスをパッケージングするための方法は、半田ジェットのための半田を溶融する工程を含む。方法は、半田ジェットからの溶融半田を電子デバイスの第1の構成要素の第1の基板上にパターンを成して堆積させる工程を更に含む。パターンは、溶融半田の複数の個々のドットを備える。また、方法は、電子デバイスの第2の構成要素の第2の基板を電子デバイスの第1の基板上に堆積されたパターンと位置合わせする工程も含む。方法は、第1の基板上にパターンを成して堆積された半田を再溶融させる工程を更に含む。また、方法は、半田が再溶融している間、第1および第2の基板を圧縮する工程も含む。
請求項（抜粋）：
半田ジェットのための半田を溶融する工程と、
前記半田ジェットからの溶融半田を電子デバイスの第1の構成要素の基板上にパターンを成して堆積させる工程であって、当該パターンが溶融半田の複数の個々のドットを備える、工程と、
前記電子デバイスの第2の構成要素を当該電子デバイスの前記第1の構成要素上に堆積された前記パターンと位置合わせする工程と、
前記電子デバイスの前記第1の構成要素上に前記パターンを成して堆積された半田を再溶融させる工程と、
半田が再溶融している間、前記電子デバイスの前記第1および第2の構成要素を圧縮する工程と、
を備える、電子デバイスをパッケージングするための方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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