特許
J-GLOBAL ID：201303002565884124
温度センサアレイ並びにその製造及び使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
荒川 聡志
, 小倉 博
, 黒川 俊久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110458
公開番号（公開出願番号）：特開2001-008902
特許番号：特許第4795507号
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の独立した温度センサ(1,2,3)を含む誘電体層(10,216)と、前記誘電体層(10,216)の少なくとも一方の表面に対面して前記複数の独立した温度センサの各々からの電気的接続を達成するための堆積電気結線パターン(16,26,41,126)とを含む温度センサアレイ(100)と、
前記堆積電気結線パターンに接続されて前記温度センサからのセンサ信号を得るための走査装置(210)と、
前記センサ信号を処理して温度分布を推定するためのコンピュータ(212)とを含み、
前記温度センサアレイ(100)が、前記誘電体層の一方の表面上に形成されかつ前記堆積電気結線パターンとは異なる熱起電力を有する第1の堆積パターン化導電層(12)を含み、
前記誘電体層を貫通してスルーホール(14)が設けられ、
前記堆積電気結線パターンが前記スルーホール(14)において前記誘電体層を貫通する第2のパターン化導電層(16)から成り、
前記独立した温度センサの少なくとも一部が前記スルーホールを通して前記第1及び第2のパターン化導電層の間に形成された接点によって構成される熱電対(1)から成り、
前記第2のパターン化導電層(16)が、前記誘電体層の他方の表面上に配置されかつ前記温度センサのそれぞれを接続する複数の独立した結線(416)を含み、
前記第1の堆積パターン化導電層(12)が前記接点において前記第1の堆積パターン化導電層の他の部分よりも大きい厚さを持った部分(9)を有し、
前記誘電体層(10)のうちで前記第1の堆積パターン化導電層に対面する部分(17)を含まない特定の領域(13)において前記誘電体層(110)が薄い、ことを特徴とする診断用具。
IPC (4件)：
A61B 5/01 ( 200 6.01)
, G01K 1/14 ( 200 6.01)
, G01K 7/02 ( 200 6.01)
, H01L 35/32 ( 200 6.01)
A61B 5/00 101 F
, G01K 1/14 E
, G01K 7/02 E
, H01L 35/32 Z
