真空処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：井上学 , 戸田裕二 , 岩崎重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003692
公開番号（公開出願番号）：特開2013-143513
出願日： 2012年01月12日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】設置面積あたりの生産性が高い真空処理装置を提供する。【解決手段】大気搬送室の背面側で内部にウエハを搬送する真空搬送ロボットが配置された複数の真空搬送室の各々に少なくとも1つずつ連結された複数の真空処理室を備え、カセット内の複数のウエハを取り出して順次前記複数の真空処理室へ搬送して処理を行った後前記カセットに戻す真空処理装置であって、前記複数枚のウエハの搬送の動作を設定しこの動作を調節する制御部は、任意の前記ウエハが前記複数の真空搬送室のうち最も奥側に配置された真空搬送室に連結された前記真空処理室の全てに搬送されるように調節した後、次のウエハの搬送を、前記任意のウエハが前記最も奥側の真空搬送室に連結された前記真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

大気搬送室の背面側に配置され相互に連結され減圧された内部にウエハを搬送する真空搬送ロボットが配置された複数の真空搬送室と、これらの真空搬送室の各々に少なくとも1つずつ連結された複数の真空処理室とを備え、前記大気搬送室の前面側に配置されるカセット内の複数のウエハをこのカセットから取り出して順次前記複数の真空処理室へ前記真空搬送ロボットにより搬送して処理を行った後前記カセットに戻す真空処理装置であって、前記複数枚のウエハの搬送の動作を設定しこの動作を調節する制御部を有し、この制御部は、任意の前記ウエハが前記複数の真空搬送室のうち最も奥側に配置された真空搬送室に連結された前記真空処理室の全てに搬送されるように調節した後、次のウエハの搬送を、前記任意のウエハが前記最も奥側の真空搬送室に連結された前記真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節する真空処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/677 , B65G 49/07 , H01L 21/306 , H01L 21/304

FI (6件)：

H01L21/68 A , B65G49/07 G , H01L21/302 101G , H01L21/302 104H , H01L21/304 648H , H01L21/304 648A

Fターム (36件)：

5F004AA16 , 5F004BC06 , 5F004DB26 , 5F004DB27 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA06 , 5F031GA08 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA08 , 5F031HA16 , 5F031HA33 , 5F031MA03 , 5F031MA06 , 5F031MA09 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031NA07 , 5F031PA02 , 5F157AB47 , 5F157AB50 , 5F157CE21 , 5F157CF20 , 5F157CF44 , 5F157CF98 , 5F157DC41

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体被処理基板の真空処理システム及び半導体被処理基板の真空処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-251633 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-322893 出願人：株式会社日立国際電気
半導体処理システム及びプログラム
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-282995 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ

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