特許
J-GLOBAL ID：201303005657377694
エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080563
特許番号：特許第5156156号
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、トランスファー成形機により、金型温度180°C、成形圧力7MPa、硬化時間90秒の条件で硬化後、175°C、6時間で後硬化した成形品の、TMA測定法により測定したガラス転移温度が155°C未満であるエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08G 59/40 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/62
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/30 R
