導電性成形組成物及び導電性成形品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-607294
特許番号：特許第4885360号
出願日： 2000年03月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】以下のa)、b)、c)、d)およびe)を含有する、導電性成形組成物: a)100部の不飽和プレポリマー樹脂であって、該不飽和プレポリマー樹脂は、不飽和ポリエステルおよびビニルエステル樹脂の1種またはそれ以上を含有する; b)一種またはそれ以上の不飽和単量体であって、該不飽和単量体は、スチレン、α-メチルスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、およびメタクリル酸メチル、およびそれらの混合物からなる群から選択される;ここで、該単量体と該不飽和プレポリマー樹脂との比は、該a)およびb)の重量基準で、40:60〜72:25である; c)少なくとも225phrの導電性充填剤であって、該組成物から製造した成形生成物は、ASTM Test No.F1529-97に従って測定したとき、少なくとも55S/cmのバルク導電率を有する; d)0.5〜4.0phrの開始剤であって、該開始剤は、該プレポリマー樹脂および該単量体の共重合を開始する;ならびに e)0.5〜20phrのレオロジー改質剤であって、該レオロジー改質剤は、第II族の酸化物および水酸化物、カルボジアミド、アジリジン、ポリイソシアネート、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロポリエーテル、ポリエチレン、粘土およびヒュームドシリカおよびそれらの混合物からなる群から選択される1種またはそれ以上の組成物である、導電性成形組成物。

IPC (11件)：

H01M 8/02 ( 200 6.01) , C08K 3/04 ( 200 6.01) , C08K 3/20 ( 200 6.01) , C08K 3/34 ( 200 6.01) , C08K 5/16 ( 200 6.01) , C08L 23/06 ( 200 6.01) , C08L 27/18 ( 200 6.01) , C08L 29/10 ( 200 6.01) , C08L 63/10 ( 200 6.01) , C08L 67/06 ( 200 6.01) , H01B 1/24 ( 200 6.01)

FI (12件)：

H01M 8/02 B , H01M 8/02 P , C08K 3/04 , C08K 3/20 , C08K 3/34 , C08K 5/16 , C08L 23/06 , C08L 27/18 , C08L 29/10 , C08L 63/10 , C08L 67/06 , H01B 1/24 Z

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-093821
導電性灰色成形被覆
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-110361 出願人：ジエンコープインコーポレーテツド
熱可塑性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-010887 出願人：三菱化学株式会社

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