特許

J-GLOBAL ID：201303006798182524

絶縁体及び金属のCMP用組成物及びそれに関する方法

発明者： コスタス,ウェズリー・ディー ,  シェン,ジェームズ ,  マンディゴ,グレン・シー ,  トーマス,テレンス・エム ,  ラック,クレイグ・ディー ,  バーカー,ロス・イー・ザ・セカンド
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-518814
特許番号：特許第4832690号
出願日： 2000年08月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 pHが5.0より小さい半導体基材の化学機械研磨用の水性研磨組成物であって、少なくとも2つ以上のポリアクリル酸のブレンドを含み、一方のポリアクリル酸が20,000〜100,000の低い数平均分子量を有し、他方のポリアクリル酸が200,000〜1,500,000の高い数平均分子量を有し;その場合に高分子量のポリアクリル酸に対する低分子量のポリアクリル酸の重量比が10:1〜1:10の範囲にあり、 前記組成物の重量を基準にして3.0重量%までの研磨粒子、 前記組成物の重量を基準にして1〜15重量%の酸化剤、 重量で50〜5000の重量ppmの防食剤、及び 前記組成物の重量を基準にして3.0重量%までの錯化剤 を含む水性研磨組成物。

IPC (4件)：

C09K 3/14 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  B24B 57/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭63-318257
  
• 水溶性ラップ液組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-021927   出願人：三洋化成工業株式会社
• 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-321720   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-318257
  
• 水溶性ラップ液組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-021927   出願人：三洋化成工業株式会社