集積回路パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：岡部讓 , 越智隆夫 , 吉澤弘司 , 高橋誠一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083554
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141026
出願日： 2013年04月12日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：

【課題】高ピン・カウントを有し、ワイア・ボンド技法を使用してパッケージされた高性能デジタルICデバイスを目的とするリード・フレームを提供すること。【解決手段】本発明によれば、パドルの構成は新しい寸法をリード・フレーム・デザインに付加するために変更される。好ましい一実施態様では、1つまたは複数のスロットがパドル内に形成されて、選択されたワイア・ボンドの長さを削減することが可能となる。これは、寄生キャパシタンスに対するこれら選択されたリード線の感受性を減少させる。一般に、選択されたリード線は、極めて高速な信号を運ぶリード線である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

a.長さL、幅Wの四角形を有し、4つの縁部を有するパドルを有するリード・フレームと、 b.少なくとも2つの縁部に沿って前記パドルから延びる、複数のリード線フィンガP+P’であって、ただしP’はPよりも小さいリード線フィンガと、 c.前記パドルに取り付けられ、長さL’、幅W’、および4つの縁部を有する四角形を有し、ただしL’がLよりも小さく、かつW’がWよりも小さく、前記パドルの前記縁部に沿った少なくとも1つの露出された領域を除いて前記パドルを実質的に覆うICチップとを含む集積回路パッケージデバイスであって、前記露出された領域に形成された少なくとも1つのスロット、および前記スロット内に延びた前記複数P’本のリード線フィンガを特徴とする、パッケージデバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L23/50 K , H01L23/50 S , H01L21/60 301B

Fターム (7件)：

5F044AA01 , 5F044GG07 , 5F044HH01 , 5F067AA10 , 5F067AB03 , 5F067BB01 , 5F067BE00

引用特許：

審査官引用 (5件)

集積回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-060406 出願人：アギアシステムズインコーポレーテッド
特開平4-317364
特開平3-248454

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