特許
J-GLOBAL ID：201303007711211210

発光素子パッケージ

発明者：
オー・ナンソク

オー・ナンソク について

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チョウ・ヨンジュン

チョウ・ヨンジュン について

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チョイ・カンキュ

チョイ・カンキュ について

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ムン・ヨンミン

ムン・ヨンミン について

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ムン・スンミ

ムン・スンミ について


出願人/特許権者：
エルジー イノテック カンパニー リミテッド

エルジー イノテック カンパニー リミテッド について


代理人 (5件)： 岩瀬 吉和 ,  小野 誠 ,  金山 賢教 ,  重森 一輝 ,  市川 英彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-078227
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219357
出願日： 2013年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】薄型化が可能であり、製品デザインの自由度を向上させ、放熱効率を向上させることができ、波長シフトと光度減少を抑制できる発光ランプを提供する。【解決手段】一実施形態に係る発光ランプは、キャビティを有するパッケージ本体;前記キャビティに露出する一端、及び前記パッケージ本体を貫通して前記パッケージ本体の一面に露出する他端を含む第1のリードフレーム;前記パッケージ本体の前記一面の一側に露出する一端、前記パッケージ本体の前記一面の他の一側に露出する他端、及び前記キャビティに露出する中間部を含む第2のリードフレーム;及び第1の半導体層、活性層、及び第2の半導体層を含み、前記第1のリードフレーム上に配置される少なくとも一つの発光チップ;を含む。【選択図】図 28
請求項（抜粋）：
キャビティを有するパッケージ本体; 前記キャビティに露出する一端、及び前記パッケージ本体を貫通して前記パッケージ本体の一面に露出する他端を含む第1のリードフレーム; 前記パッケージ本体の前記一面の一側に露出する一端、前記パッケージ本体の前記一面の他の一側に露出する他端、及び前記キャビティに露出する中間部を含む第2のリードフレーム;及び 第1の半導体層、活性層、及び第2の半導体層を含み、前記第1のリードフレーム上に配置される少なくとも一つの発光チップ;を含む発光素子パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 33/62 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/02
FI (6件)：
H01L33/00 440 ,  H01L23/12 J ,  H01L23/14 S ,  H01L23/48 Y ,  H01L23/04 E ,  H01L23/02 F
Fターム (24件)：
5F142AA42 ,  5F142BA03 ,  5F142BA24 ,  5F142BA32 ,  5F142CA03 ,  5F142CB16 ,  5F142CC04 ,  5F142CC24 ,  5F142CC25 ,  5F142CD17 ,  5F142CD24 ,  5F142CE02 ,  5F142CE06 ,  5F142CF02 ,  5F142DB18 ,  5F142DB24 ,  5F142DB37 ,  5F142DB38 ,  5F142DB42 ,  5F142EA04 ,  5F142EA08 ,  5F142EA18 ,  5F142EA34 ,  5F142GA26
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (10件)
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