特許
J-GLOBAL ID：201303009121206825
ランプ装置および照明器具
出願人/特許権者：
東芝ライテック株式会社
東芝ライテック株式会社 について
代理人 (1件)： 熊谷 昌俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-135263
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232424
出願日： 2013年06月27日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】光源で発生した熱を効率よく放熱することができるランプ装置および照明器具を提供する。【解決手段】外周部47に複数の放熱フィン48が形成され、外周部47の内側に基板取付部49を有するとともに、前記外周部47および基板取付部49の一面側とで構成される口金側空間部50が形成されるランプ装置本体32と;基板部40、この基板部40の上面中央から上方へ突出する円筒状の突出部41、および前記基板部40の周辺部から下方へ突出する環状の壁部42を有する口金ケース38と、前記口金ケース38の基板部40から突出されるランプピン39とを有し、前記壁部42が前記口金側空間部50に配設されるように前記口金側空間部50に配設される口金31と;前記基板取付部49の他面側に取り付けられる光源モジュール基板33と;前記ランプピン39と電気的に接続され、前記口金ケース38の内側に配設される点灯装置36と;を具備している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
外周部に複数の放熱フィンが形成され、外周部の内側に基板取付部を有するとともに、前記外周部および基板取付部の一面側とで構成される口金側空間部が形成されるランプ装置本体と;
基板部、この基板部の上面中央から上方へ突出する円筒状の突出部、および前記基板部の周辺部から下方へ突出する環状の壁部を有する口金ケースと、前記口金ケースの基板部から突出されるランプピンとを有し、前記壁部が前記口金側空間部に配設されるように前記口金側空間部に配設される口金と;
前記基板取付部の他面側に取り付けられる光源モジュール基板と;
前記ランプピンと電気的に接続され、前記口金ケースの内側に配設される点灯装置と;
を具備していることを特徴とするランプ装置。
IPC (3件)：
FI (3件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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照明器具
公報種別：公開公報 出願番号：特願2001-253738 出願人：松下電工株式会社 -
発光ダイオード点灯装置及び照明器具
公報種別：公開公報 出願番号：特願2004-219308 出願人：松下電工株式会社 -
LEDランプ
公報種別：公開公報 出願番号：特願2006-258831 出願人：NECライティング株式会社
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