特許

J-GLOBAL ID：201303011808328984

放熱装置の製作方法

発明者： 陳 科君 ,  林 秋郎
出願人/特許権者： ホアホンシンチークーフェンユーシェンコンシー
代理人 (7件)： 中島 司朗 ,  小林 国人 ,  川畑 孝二 ,  木村 公一 ,  土田 幸雄 ,  中島 安洋 ,  小林 義周
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-027629
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102228
出願日： 2013年02月15日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：

【課題】本発明は、その金属フィルムが接着剤を介せずに黒鉛の表面に直接且つ緊密に形成されている放熱装置、及び該放熱装置の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明は、電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって、積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体と、電気メッキによって前記本体の表面に形成されている金属層とからなっている放熱装置、及び、本体を洗浄する本体の洗浄工程と、本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備える、放熱装置の製作方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

積層構造を有する黒鉛により平板状に形成された本体を洗浄する本体の洗浄工程と、 前記本体の洗浄工程において洗浄した本体の表面に、電気メッキによって金属層を形成する金属電気メッキ工程とを備えることを特徴とする放熱装置の製作方法。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 Z

Fターム (7件)：

5F136BA30 ,  5F136FA03 ,  5F136FA23 ,  5F136FA51 ,  5F136GA22 ,  5F136GA23 ,  5F136GA24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱拡散用複合プレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-362944   出願人：ティーエスヒートロニクス株式会社
• 熱伝導部材および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-101902   出願人：大塚電機株式会社, 株式会社関東学院大学表面工学研究所