特許

J-GLOBAL ID：201303014653642759

ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いた半導体ウエハの加工方法

発明者： 富永 知親 ,  阿久津 高志
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-267306
公開番号（公開出願番号）：特開2013-120805
出願日： 2011年12月06日
公開日（公表日）： 2013年06月17日
要約：

【課題】 (1)過度に弱すぎることのない粘着力で研削時に凹凸を有する回路面を保護する、(2)加工後の再剥離が容易である、(3)ウエハへの粘着物残渣が少ない、という特性を満足し、再剥離型BGシート等として好ましく用いられるウエハ加工用粘着シートを提供すること。 【解決手段】 本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とを有し、 該粘着剤層が、粘着性高分子(A)及び少なくとも2つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン(B)を含み、粘着性高分子(A)と、ポリロタキサン(B)の環状分子とが結合して架橋構造を形成してなることを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材と、その上に形成された粘着剤層とを有し、 該粘着剤層が、粘着性高分子(A)及び少なくとも2つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン(B)を含み、粘着性高分子(A)と、ポリロタキサン(B)の環状分子とが結合して架橋構造を形成してなるウエハ加工用粘着シート。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/02 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/304 622J ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/02 ,  H01L21/78 M

Fターム (27件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F057AA21 ,  5F057BA21 ,  5F057CA14 ,  5F057CA32 ,  5F057DA11 ,  5F057DA17 ,  5F057EC17 ,  5F057FA28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ポリロタキサン化合物、それを含有する組成物及びゲル状材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-297889   出願人：富士フイルム株式会社
• 架橋ポリロタキサン及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-062171   出願人：株式会社カネカ
• 特許第4482633号