特許

J-GLOBAL ID：201303016760242405

電子アセンブリを構成する方法

発明者： ディションフ,テランス・ジェイ ,  チュリラ,ポール・ダブリュ ,  プレン,デイビット・エイチ
出願人/特許権者： インテル・コーポレーション
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-524152
特許番号：特許第5030352号
出願日： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子アセンブリを構成する方法であって、 熱的伝導部材(10)と、熱的伝導インジウムを含有する物質(18)であって該インジウム含有物質がインジウムを含む合金であり、かつ純粋なインジウムより低い溶融点を有する物質(18)と、パッケージ基板上に搭載された半導体チップであって集積回路が形成された半導体チップ(40)とを、少なくとも前記物質(18)の一部分が前記半導体チップの一面上に位置し、且つ前記物質(18)が前記半導体チップと前記熱伝導部材の一部との間に位置するように、互に選択された方向に配置するステップと、 前記熱的伝導部材と前記物質と前記半導体チップが互に選択された方向に配置されている状態で、前記物質をその溶融点まで加熱するステップと、 前記加熱によって生じた前記物質内のボイドをもみ動かして除去するステップと、 前記溶融点より低い温度まで冷却して前記物質を凝固させて、熱的伝導部材の前記一部分と前記半導体チップとの間に熱的伝導のための熱結合を提供するステップと を含む方法。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/34 ( 200 6.01) ,  H01L 23/373 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/34 A ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-031968
  
• 特開昭53-031968
  
• 半導体集積回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-176483   出願人：株式会社日立製作所
• 熱伝導板付きヒートシンクアセンブリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177464   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー