センサ装置、及び、その製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-098155
公開番号（公開出願番号）：特開2013-224908
出願日： 2012年04月23日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：

【課題】センサチップとリードそれぞれの腐食が抑制されたセンサ装置、及び、その製造方法を提供する。【解決手段】センサチップ(11)、リード(12)、及び、モールド樹脂(13)を有するセンサ部(10)と、中空内にセンサ部が固定されるハウジング(30)と、を有し、モールド樹脂は、センサチップが露出した第1露出面(13a)と、リードが露出した第2露出面(13b)と、第1露出面と第2露出面を連結する連結面(13c)と、を有し、連結面がハウジングの内環面と接触することで、ハウジングの中空が第1領域と第2領域とに区画され、内環面と第1露出面とによって溝部(73)が構成され、溝部に充填された接着剤(70)によって、センサチップの表面と第1露出面との境に形成される第1境界線(71)、及び、第1露出面と内環面との境に形成される第2境界線(72)それぞれが被覆されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

物理量を検出するセンサチップ(11)、該センサチップの出力信号を外部に出力するためのリード(12)、及び、前記センサチップと前記リードそれぞれの一部を被覆するモールド樹脂(13)を有するセンサ部(10)と、環状を成し、その内環面(30a)によって囲まれた中空内に前記センサ部が固定されるハウジング(30)と、を有し、前記モールド樹脂は、前記センサチップの一部が露出した第1露出面(13a)と、前記リードの一部が露出した第2露出面(13b)と、前記第1露出面と前記第2露出面とを連結する連結面(13c)と、を有し、前記連結面が前記ハウジングの内環面と接触することで、前記ハウジングの中空が、前記モールド樹脂から露出した前記センサチップの一部が設けられる第1領域と、前記モールド樹脂から露出した前記リードの一部が設けられる第2領域と、に区画され、前記第1領域を構成する前記ハウジングの内環面と、前記モールド樹脂の第1露出面とによって溝部(73)が構成され、該溝部に充填された接着剤(70)によって、前記センサチップの表面と前記第1露出面との境に形成される第1境界線(71)、及び、前記第1露出面と前記内環面との境に形成される第2境界線(72)それぞれが被覆されていることを特徴とするセンサ装置。

IPC (1件)：

G01L 19/06

FI (1件)：

G01L19/06 Z

Fターム (7件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC60 , 2F055DD04 , 2F055EE40 , 2F055FF38 , 2F055GG12

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許第5257405号
特表平2-503356
流量センサー、温度センサー及び流量検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-193423 出願人：三井金属鉱業株式会社

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