特許

J-GLOBAL ID：201303017650505520

静電チャック付き基板保持装置

発明者： 曽我部 浩二 ,  森本 直樹
出願人/特許権者： 株式会社アルバック
代理人 (1件)： 特許業務法人青莪
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-033706
公開番号（公開出願番号）：特開2013-171901
出願日： 2012年02月20日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】基台表面に静電チャックを接合して基板保持装置を構成する際に、ガス供給用の面シールを必要とせず、それらの組み付けが容易な低コストの静電チャック付き基板保持装置を提供する。【解決手段】ウエハWとの吸着面に凹凸形状が付与され、この吸着面に通じる第1のガス通路16が形成された、内部に電極2a、2bを有するチャック本体1と、チャック本体を支持する基台5と基台に対し誘電体を接合するボルトBとを備える。チャック本体の下面に、第1のガス通路の開口端を囲んで下方に向かってのびる筒体4が一体に設けられ、筒体がOリングSを介して嵌合される凹部52bが基台に形成され、この筒体に連通する第2のガス通路52dが基台に形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被吸着体との吸着面に凹凸形状が付与され、この吸着面に通じる第1のガス通路が形成された、内部に電極を有する誘電体と、この誘電体を支持する基台と、基台に対し誘電体を接合する接合手段とを備え、 誘電体の吸着面側を上とし、この誘電体の下面に、第1のガス通路の開口端を囲んで下方に向かってのびる筒体が一体に設けられると共に、この筒体がシール手段を介して嵌合される凹部が基台に形成され、この筒体に連通する第2のガス通路が基台に形成されたことを特徴とする静電チャック付き基板保持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L21/68 R ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/205

Fターム (15件)：

5F004BB22 ,  5F031CA02 ,  5F031HA05 ,  5F031HA08 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37 ,  5F031HA39 ,  5F031HA40 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA30 ,  5F031MA31 ,  5F031MA32 ,  5F031PA30 ,  5F045EM05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 静電吸着電極の補修方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-166489   出願人：東京エレクトロン株式会社