半導体基板の温度制御のための方法及びその装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：中村稔 , 大塚文昭 , 熊倉禎男 , 宍戸嘉一 , 竹内英人 , 今城俊夫 , 小川信夫 , 村社厚夫 , 西島孝喜 , 箱田篤
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-270823
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118835
特許番号：特許第4768906号
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板の支持及び温度制御のための装置であって、基板の側及び第2の側を有する基板支持部材と、該基板支持部材の第2の側を背にして配置されたセラミックのアイソレータと、該アイソレータを背にして、該基板支持部材とは反対側に、且つ間隔を置いて配置された外部熱伝達板と、を備え、該アイソレータの内径と該基板支持部材の第2の側の表面が、該基板支持部材の基板の側から分離しうる内部容量を規定し、前記装置が、前記内部容量内に配置された内部熱伝達板をさらに備えていることを特徴とする装置。

IPC (2件)：