特許
J-GLOBAL ID：201303018269846350

電子機器

発明者：
伊藤 公一

伊藤 公一 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 別役 重尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-065619
公開番号（公開出願番号）：特開2013-195925
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】電子機器において、外力に起因する外装部材の軋み音を抑制する。【解決手段】電子機器は、第1の外装部材22および第2の外装部材27によって外観を規定される。第1および第2の外装部材を組み合わせた際、第1の外装部材の外周縁を規定する第1の側壁部22aと第2の外装部材の外周縁を規定する第2の側壁部27aとが互いに接触し、第1および第2の外装部材には、それぞれ第1および第2の側壁部よりも径方向内側で互いに当接する第1の当接部22bおよび第2の当接部27bが形成されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1の外装部材および第2の外装部材を備え、前記第1の外装部材および前記第2の外装部材によって外観を規定される電子機器であって、 前記第1の外装部材および前記第2の外装部材を組み合わせた際、前記第1の外装部材の外周縁を規定する第1の側壁部と前記第2の外装部材の外周縁を規定する第2の側壁部とが互いに接触し、 さらに、前記第1の外装部材および前記第2の外装部材には、それぞれ前記第1の側壁部および第2の側壁部よりも径方向内側で互いに当接する第1の当接部および第2の当接部が形成されていることを特徴とする電子機器。
IPC (1件)：
G03B 17/02
FI (1件)：
G03B17/02
Fターム (4件)：
2H100AA31 ,  2H100AA41 ,  2H100CC07 ,  2H100EE00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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