特許
J-GLOBAL ID：201303018327611598

電子部品の製造方法

発明者：
角田 佳久

角田 佳久 について

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冨田 秀司

冨田 秀司 について

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鈴木 尚

鈴木 尚 について

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夏目 大道

夏目 大道 について


出願人/特許権者：
日清紡ホールディングス株式会社

日清紡ホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 杉村 憲司 ,  川原 敬祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-062054
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197273
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】PETやPENなどの融点の低い基板を用いたプリント配線板に、基板裏面から近赤外レーザー光を照射して電子素子を実装した場合でも、基板の損傷、はんだボールの残存、およびフィレット形成不良のいずれも抑制することが可能な、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、融点が280°C以下の樹脂からなる基板と、該基板上の配線パターンと、を有するプリント配線板に電子素子を実装する電子部品の製造方法であって、はんだを供給する工程と、前記電子素子の端子を載置する載置工程と、近赤外レーザー光を照射して、前記電子素子を前記プリント配線板にはんだ付けする工程と、を有し、前記載置工程では、前記端子の幅の中央から、前記配線パターンの延在方向両側の少なくとも2mmの範囲内で、前記配線パターンを2mm以下の幅とし、前記配線パターンの片方の幅方向端部から前記端子までの最短距離を0.5mm〜1.6mmとすることを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
融点が280°C以下の樹脂からなる基板と、該基板上の配線パターンと、を有するプリント配線板に電子素子を実装して電子部品とする電子部品の製造方法であって、 前記配線パターンの上にはんだを供給する工程と、 前記はんだ上に、前記電子素子の端子を載置する載置工程と、 前記プリント配線板の裏面側から前記はんだに向けて、近赤外レーザー光を照射して、前記はんだを融解させ、前記電子素子を前記プリント配線板にはんだ付けする工程と、 を有し、 前記載置工程では、 前記端子の、前記配線パターンの延在方向の幅の中央から、前記配線パターンの延在方向両側の少なくとも2mmの範囲内で、前記配線パターンを2mm以下の幅としたランド部を設け、 前記ランド部上における、前記配線パターンの片方の幅方向端部から前記端子までの最短距離を0.5mm〜1.6mmとすることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (2件)：
H05K3/34 501D ,  H05K3/34 507E
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC45 ,  5E319CD27 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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