特許
J-GLOBAL ID：200903064740241412

表面実装部品の半田付け用ランド構造

発明者：
森内 宣公

森内 宣公 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-218439
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031937
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 リフロー時の実装部品の不安定な挙動を抑制し、安定した実装品質を確保するとともに狭ギャップ実装を容易に実現する。【解決手段】 配線基板10に部品20の両端の電極22と対応する間隔を置いて一対のランド部12が設けられ、この各ランド部12の表面には、その周縁部121及びこれに隣接する配線基板10の表面を半田レジストで覆うことにより、電極22との半田付けに供される所定表面積の半田付け領域14が形成されている。部品20の幅方向で互いに反対の方向を向いた電極22の側面221と対向する半田付け領域14のサイドフィレットSF側縁部箇所には、半田付け領域14の面積を局部的に拡大するズレ抑制用の拡大部16が形成されている。
請求項（抜粋）：
所定の長さ及び幅を有する部品が表面実装される配線基板に、前記部品の長さ方向の両端に設けられた角型電極に対応する角型のランド部がそれぞれ設けられ、前記両ランド部に前記部品の両端の電極がクリーム半田を介してリフロー半田付けされるようにした半田付け用ランド構造であって、前記両ランド部は、前記電極との半田付けに供される所定面積の半田付け領域を有し、前記半田付け領域は、該半田付け領域の面積が局部的に拡大されるズレ抑制用の拡大部及びランド部の半田付け領域の面積が局部的に縮小されるズレ抑制用の縮小部の少なくとも一方を備える、ことを特徴とする表面実装部品の半田付け用ランド構造。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502
FI (2件)：
H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 502 D
Fターム (8件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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