特許

J-GLOBAL ID：201303019077547089

LED素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付LEDパッケージ、LEDパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレーム

発明者： 大 石 恵 ,  小 田 和 範
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕 ,  村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-104744
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232590
出願日： 2012年05月01日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：

【課題】リードフレームがすだれ状に変形することを防止可能なLED素子搭載用リードフレームを提供する。【解決手段】LED素子搭載用リードフレーム10は、枠体領域13と、枠体領域13内に多列および多段に配置された多数のパッケージ領域14とを備えている。各パッケージ領域14内のダイパッド25とリード部26とは、各々互いに向き合う端縁25e、26eを有している。ダイパッド25の端縁25eに突出部73が設けられ、リード部26の端縁26eに突出部73が入り込む引込み部76が設けられている。また、リード部26の端縁26eに突出部75が設けられ、ダイパッド25の端縁25eに突出部75が入り込む引込み部74が設けられている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

LED素子搭載用リードフレームにおいて、 枠体領域と、 枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、 一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、 一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 33/62 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L33/00 440 ,  H01L23/50 K

Fターム (21件)：

5F067AA04 ,  5F067AA11 ,  5F067AB10 ,  5F067BA02 ,  5F067DC17 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04 ,  5F142AA52 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CA03 ,  5F142CA13 ,  5F142CB24 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142CE02 ,  5F142CE08 ,  5F142CE16 ,  5F142CG03 ,  5F142FA01 ,  5F142FA48

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 側面発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2008-503974   出願人：アルティエレクトロニクスカンパニーリミテッド
• 発光ダイオード装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-323291   出願人：株式会社アキタ電子システムズ