特許
J-GLOBAL ID：201303019551490611
発光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小西 富雅
, 中村 知公
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-039657
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175623
出願日： 2012年02月27日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：
【課題】フレキシブル基板とLEDランプとの電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、LEDランプが備えるLEDチップの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール10は、絶縁基板上に搭載された複数個のLEDチップと、そのLEDチップを封止する透明な封止体と、絶縁基板におけるLEDチップと同一面上に配置形成されてLEDチップに接続された外部電極とを有するLEDランプ11と、電極部を有するフレキシブル基板12と、LEDランプ11およびフレキシブル基板12を挟持固定する接続部材13とを備える。そして、接続部材により電極部が外部電極に押圧されて直接的に接触して電気的に接続され、接続部材13における絶縁基板上から最も高い部分が、封止体における絶縁基板上から最も高い部分よりも低く形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板上に搭載された複数個のLEDチップと、
前記LEDチップを封止する透明な封止体と、
前記基板におけるLEDチップと同一面上に配置形成され、前記LEDチップに接続された外部電極と
を有するLEDランプと、
電極部を有するフレキシブル基板と、
前記LEDランプおよび前記フレキシブル基板を挟持固定する接続部材と
を備えた発光モジュールであって、
前記外部電極に対して前記電極部が、前記フレキシブル基板に被着された前記接続部材により押圧され、前記外部電極と前記電極部とが直接的に接触して電気的に接続され、
前記接続部材における前記基板上から最も高い部分が、前記封止体における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F041AA41
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA82
, 5F041DC25
, 5F041DC66
, 5F041DC75
, 5F041FF11
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (15件)
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