特許
J-GLOBAL ID：201303019639537391
抵抗基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-021303
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161890
出願日： 2012年02月02日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】本発明は、マイクロリニアリティ特性の優れた抵抗基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板11上に、摺動子BRが摺動する抵抗体パターン12と集電体パターン13とが離間して設けられると共に、抵抗体パターン12の両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターン14が形成された抵抗基板1において、抵抗基板1は、一対の電極パターン14の間をつなぐように、絶縁基板11上に設けられた絶縁パターン15を具備し、絶縁パターン15の両端部は、一対の電極パターン14上に重ね合わされており、抵抗体パターン12は、絶縁パターン15上および絶縁パターン15から露出した一対の電極パターン14の露出部14a上に積層されている構造とした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、摺動子が摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間して設けられると共に、前記抵抗体パターンの両端部にそれぞれ導通する一対の電極パターンが形成された抵抗基板において、
前記一対の電極パターンの間をつなぐように、前記絶縁基板上に設けられた絶縁パターンを具備し、前記絶縁パターンの両端部は、前記一対の電極パターンの一部を露出させて露出部を形成した状態で、前記一対の電極パターン上に重ね合わされており、
前記抵抗体パターンは、前記絶縁パターン上および前記絶縁パターンから露出した前記一対の電極パターンの前記露出部上に積層されていることを特徴とする抵抗基板。
IPC (3件)：
H01C 10/44
, H01C 10/48
, H01C 17/06
H01C10/44 A
, H01C10/48
, H01C17/06 B
5E030BA03
, 5E030CC02
, 5E032AB10
, 5E032BA06
, 5E032BB02
, 5E032CA12
