特許

J-GLOBAL ID：201303019921801611

パターン転写方法

発明者： 石井 聡之 ,  荻野 雅彦 ,  志澤 礼健 ,  森 恭一 ,  宮内 昭浩
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-040248
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149989
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】本発明は、樹脂スタンパの連続転写性を向上させ、高精度で連続転写が可能な微細構造体層を有する微細パターン転写用スタンパを使用したパターン転写方法を提供する。【解決手段】本発明は、凹凸パターンが形成された微細構造体層を有するスタンパを被転写基板上の光硬化性樹脂材料に押し付け、前記光硬化性樹脂材料を硬化させることで、前記光硬化性樹脂材料に前記スタンパの凹凸パターンを転写するパターン転写方法において、前記スタンパの微細構造体層として、前記光硬化性樹脂材料の硬化機構とは異なる硬化機構を有するシルセスキオキサン誘導体を主成分とする樹脂組成物の重合体を用いて、前記光硬化性樹脂材料に前記スタンパの凹凸パターンを転写することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

凹凸パターンが形成された微細構造体層を有するスタンパを被転写基板上の光硬化性樹脂材料に押し付け、前記光硬化性樹脂材料を硬化させることで、前記光硬化性樹脂材料に前記スタンパの凹凸パターンを転写するパターン転写方法において、 前記スタンパの微細構造体層として、前記光硬化性樹脂材料の硬化機構とは異なる硬化機構を有するシルセスキオキサン誘導体を主成分とする樹脂組成物の重合体を用いて、前記光硬化性樹脂材料に前記スタンパの凹凸パターンを転写することを特徴とするパターン転写方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  B29C 59/02

FI (2件)：

H01L21/30 502D ,  B29C59/02 Z

Fターム (13件)：

4F209AA43 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AJ05 ,  4F209AJ11 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11 ,  5F146AA32 ,  5F146AA34

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-026096   出願人：富士フイルム株式会社
• 多段リソグラフィックテンプレート
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-513847   出願人：フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド

審査官引用 (2件)

• 光硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-026096   出願人：富士フイルム株式会社
• 多段リソグラフィックテンプレート
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-513847   出願人：フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド