特許
J-GLOBAL ID:201303020943746990
半導体装置およびそのテスト方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
, 佐々木 眞人
, 野田 久登
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-212491
公開番号(公開出願番号):特開2003-028928
特許番号:特許第4846128号
出願日: 2001年07月12日
公開日(公表日): 2003年01月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体装置であって、
テストデータを生成して出力するテストデータ生成回路と、
前記テストデータ生成回路から受けた前記テストデータを前記半導体装置の外部へ出力する出力部と、
前記テストデータ生成回路から受けた前記テストデータを遅延させる遅延回路と、
前記半導体装置の外部からデータを受ける入力部と、
前記遅延回路によって遅延された前記テストデータと前記入力部が受けたデータとを比較する比較回路とを備え、
前記テストデータ生成回路と前記遅延回路とが前記半導体装置の内部で接続されており、
前記遅延回路と前記比較回路とが前記半導体装置の内部で接続される半導体装置。
IPC (3件):
G01R 31/28 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01R 31/28 V
, H01L 27/04 T
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開平3-265214
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-329429
出願人:ソニー株式会社
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