特許
J-GLOBAL ID:201303021154207592

半導体装置及びその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-370873
公開番号(公開出願番号):特開2002-176139
特許番号:特許第4718677号
出願日: 2000年12月06日
公開日(公表日): 2002年06月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁表面上に形成された結晶質半導体膜と、 前記結晶質半導体膜上に形成された絶縁膜と、 前記絶縁膜を間に挟んで前記結晶質半導体膜と一部重なり、互いに間隔をあけて配置された第1の信号線及び第2の信号線と、 前記第1の信号線、前記第2の信号線、及び前記絶縁膜上に形成され、前記第1の信号線の一部及び前記第2の信号線の一部を露出する開口部を有する層間絶縁膜とを有し、 前記第1の信号線と前記第2の信号線は、前記開口部及び前記層間絶縁膜上に形成された金属配線で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件):
H01L 27/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1368 ( 200 6.01) ,  H01L 29/786 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 27/04 H ,  G02F 1/136 ,  H01L 29/78 623 A
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 液晶表示装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-283180   出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • 特開昭63-045834
審査官引用 (2件)
  • 液晶表示装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-283180   出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • 特開昭63-045834

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