特許
J-GLOBAL ID：201303022248874238

半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び、照明器具

発明者：
貞徳 宏樹

貞徳 宏樹 について


出願人/特許権者：
京セラコネクタプロダクツ株式会社

京セラコネクタプロダクツ株式会社 について


代理人 (2件)： 三浦 邦夫 ,  安藤 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-234171
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093192
出願日： 2011年10月25日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：
【課題】半導体発光素子ユニットと、電力を供給するコンタクトとを別部材に対して固定可能であり、別部材への固定時に傷付けたり、変形等を引き起こすおそれが小さい半導体発光素子用ホルダ、モジュール、及び、照明器具を提供する。【解決手段】半導体発光素子と基板71の一体物である半導体発光素子ユニット70を配置可能な収容空間を内部に有するケース本体20、60と、ケース本体に形成した半導体発光素子をケース本体の外側に露出させる照明用開口21と、ケース本体に形成した、外側に位置する半導体発光素子が収容空間側に挿通可能で、かつ収容空間に配置した基板を外側に露出させる基板露出用開口62と、ケース本体に形成した、基板を収容空間に留めるように支持する基板保持部39、51、55と、収容空間に位置する状態でケース本体の絶縁部に支持させた、基板及び電源と電気的に導通可能なコンタクト40、50と、を備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と基板の一体物である半導体発光素子ユニットを配置可能な収容空間を内部に有するケース本体と、 該ケース本体に形成した、上記収容空間に配置した上記半導体発光素子を上記ケース本体の外側に露出させる照明用開口と、 上記ケース本体に形成した、外側に位置する上記半導体発光素子が上記収容空間側に挿通可能で、かつ上記収容空間に配置した上記基板を外側に露出させる基板露出用開口と、 上記ケース本体に形成した、上記収容空間に配置した上記基板を該収容空間に留めるように支持する基板保持部と、 上記収容空間に位置する状態で上記ケース本体の絶縁部に支持させた、上記基板及び電源と電気的に導通可能なコンタクトと、 を備えることを特徴とする半導体発光素子用ホルダ。
IPC (4件)：
F21S 2/00 ,  F21V 19/00 ,  F21V 23/06 ,  F21V 29/00
FI (6件)：
F21S2/00 210 ,  F21V19/00 150 ,  F21V19/00 450 ,  F21V19/00 170 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 110
Fターム (7件)：
3K013AA06 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K014AA01 ,  3K014HA03 ,  3K243MA01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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