特許
J-GLOBAL ID:201103014731314912

熱管理構造を有するソケット組立体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-273647
公開番号(公開出願番号):特開2011-142312
出願日: 2010年12月08日
公開日(公表日): 2011年07月21日
要約:
【課題】放熱性が良く、故障時の補修が容易で、かつ、照明器具として効率的に構成され得る照明システムを提供する。【解決手段】ソケット組立体100は、照明パッケージ102と、照明パッケージを取外し可能に受容するリセプタクル104を有するソケットハウジング106とを具備する。熱管理構造108は、ソケットハウジングに結合され、リセプタクルで照明パッケージと熱接触した状態で配置され、照明パッケージからヒートシンク110に熱を散逸させるためにヒートシンクに接触するよう構成されている。照明パッケージはリセプタクルから取外し可能であるが、ソケットハウジングはヒートシンクに実装されたままである。熱管理構造は、熱管理構造及びソケットハウジングが単一ユニットとしてヒートシンクに結合されるように、ソケットハウジングに結合される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
照明パッケージ(102)と、 前記照明パッケージを取外し可能に受容するリセプタクル(104)を有するソケットハウジング(106)と、 前記ソケットハウジングに結合された熱管理構造(108)と を具備し、 前記熱管理構造は、前記リセプタクルで前記照明パッケージと熱接触した状態で配置され、 前記熱管理構造は、前記照明パッケージからヒートシンク(110)に熱を散逸させるために前記ヒートシンクに接触するよう構成されていることを特徴とするソケット組立体。
IPC (5件):
H01L 33/48 ,  F21V 19/00 ,  F21V 23/06 ,  F21V 29/00 ,  H01R 33/76
FI (5件):
H01L33/00 400 ,  F21V19/00 170 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 111 ,  H01R33/76 Z
Fターム (21件):
3K013AA01 ,  3K013AA03 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA02 ,  3K013EA09 ,  3K014AA01 ,  3K014HA03 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5E024CA30 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DC10 ,  5F041DC33 ,  5F041DC43 ,  5F041DC44 ,  5F041DC47 ,  5F041DC83 ,  5F041DC84 ,  5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • LED光源用ソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-035378   出願人:松下電器産業株式会社
  • 電子部品用ソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-152723   出願人:松下電工株式会社
  • ソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-239803   出願人:日本航空電子工業株式会社

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