ゼロ熱流束深部組織温度測定装置のための構成

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 柳康樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-503738
公開番号（公開出願番号）：特表2013-527434
出願日： 2011年03月24日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
要約：

本発明は、ゼロ熱流束の深部組織温度測定のために使用される可撓性の装置に関し、とりわけ、使い捨て可能な温度測定装置に関する。そのような装置は可撓性基材によって構成される。電気回路を基材の片側に配置する。電気回路は、第1の基材層に配置された第1の熱センサー及び第2の基材層に配置された第2の熱センサーを含む。ヒータートレースは第1の熱センサーを有する第1の基材層に配置される。第1の基材層と第2の基材層とは、第1の基材層と第2の基材層との間に配置された可撓性の断熱層によって分離される。ヒータートレースは、第1の出力密度で動作する中央部分と、この中央部分を取り囲む、第1の出力密度より大きい第2の出力密度で動作する周辺部分と、を有するヒーターを画定する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

ゼロ熱流束温度装置(700)であって、断熱材の層(702)を間に挟む第1及び第2の可撓性基材層(703、704)を有し、前記第1の基材層(703)上に配置されたヒータートレース(724)は、前記断熱材の層(702)の片側に面する、ヒータートレースを有さない前記第1の基材層の領域(730)を取り囲む中央出力密度部分(728)と、前記中央出力密度部分を取り囲む周辺出力密度部分(729)と、を含むヒーター(726)を画定し、第1の熱センサー(740)は前記領域内に配置され、第2の熱センサー(742)は前記断熱材の層(702)の反対側に面する第2の基材層(704)上に配置され、複数の電気パッド(771)は前記ヒータートレースの外側において基材表面(721)に配置され、複数の導電性トレースが前記第1及び第2の熱センサー及びヒータートレースを前記複数の電気パッドと接続する、ゼロ熱流束温度装置(700)。

IPC (2件)：

G01K 7/00 , A61B 5/01

FI (2件)：

G01K7/00 341Z , A61B5/00 101H

Fターム (7件)：

4C117XA01 , 4C117XB01 , 4C117XC18 , 4C117XC30 , 4C117XE23 , 4C117XF03 , 4C117XN01

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-296224
温度測定装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-566621 出願人：ボームバック,パー,レナート

前のページに戻る