特許

J-GLOBAL ID：201303023237845720

表面実装可能なLEDパッケージ

発明者： ジュリアン・エー・カレイ ,  ウィリアム・ディー・コリンズ,サード ,  バン・ポー・ロー ,  ゲイリー・ディー・ササー
出願人/特許権者： フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー
代理人 (3件)： 津軽 進 ,  笛田 秀仙 ,  竹内 英人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150967
特許番号：特許第5116909号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 LEDダイ用のパッケージであって、 金属リードをインサートモールドすると共にその内部にキャビティを形成する絶縁体と、 前記キャビティの基部に配置され、前記金属リードから電気的に絶縁され、前記LEDダイに熱的に結合される、熱伝導性材料からなるスラグと、 前記キャビティに対向するように配置されたレンズと、 を備えることを特徴とするパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/64 ( 201 0.01)

FI (1件)：

H01L 33/00 450

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-154483
  
• 光電変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-078597   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005109   出願人：株式会社東芝
• 発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-337484   出願人：松下電工株式会社