特許

J-GLOBAL ID：201303023519027184

導波路およびこれを備えたインターポーザ基板ならびにモジュールおよび電子機器

発明者： 盛田 伸也 ,  池田 浩一 ,  秋葉 朗 ,  橋本 光生
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人つばさ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-273547
公開番号（公開出願番号）：特開2013-126099
出願日： 2011年12月14日
公開日（公表日）： 2013年06月24日
要約：

【課題】簡易な構造でインピーダンスの不整合を抑えることが可能な導波路およびこれを備えたインターポーザ基板ならびにモジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】本技術の導波路は、対向する一対の面を有する導波管と、導波管の一の面に設けられた第1伝送線路と、導波管の他の面に設けられた第2伝送線路と、第1伝送線路から導波管へ信号を変換する第1変換構造とを備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向する一対の面を有する導波管と、 前記導波管の一の面に設けられた第1伝送線路と、 前記導波管の他の面に設けられた第2伝送線路と、 前記第1伝送線路から前記導波管へ信号を変換する第1変換構造と を備えた導波路。

IPC (5件)：

H01P 5/107 ,  H01L 23/32 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13

FI (6件)：

H01P5/107 B ,  H01P5/107 Z ,  H01L23/32 D ,  H01L23/14 S ,  H01L23/12 301Z ,  H01L23/12 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 信号変換器及び高周波回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-282796   出願人：富士通株式会社
• 高周波素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-009721   出願人：京セラ株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• "Coaxially fed substrate integrated radiating waveguides "
• "Coaxially fed substrate integrated radiating waveguides "