特許
J-GLOBAL ID：201303024717557055
ウェーハの分割方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 宏義
, 天田 昌行
, 岡田 喜雅
, 菅野 亨
, 溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-086642
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219115
出願日： 2012年04月05日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】第1分割予定ラインと第2分割予定ラインの交差点における損傷を低減することで、薄型ウェーハを良好な加工品質で分割すること。【解決手段】本発明の分割方法は、ウェーハ(W)の表面に形成された第1、第2分割予定ライン(301a、301b)に沿ってレーザビームを照射して分割溝(304a、304b)を形成するステップと、ウェーハ(W)を所定厚みまで研削することで、第1、第2分割予定ライン(301a、301b)に沿ってウェーハ(W)を分割するステップとを有し、分割溝(304a、304b)を形成するステップにおいて、第1、第2分割予定ライン(301a、301b)のいずれか一方に対するレーザビームのエネルギーを、第1、第2分割予定ライン(301a、301b)の交差点(306)では、いずれか他方に対するレーザビームのエネルギーよりも低減させる構成とした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数の第1分割予定ラインと前記第1分割予定ラインに交差する第2分割予定ラインとによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハの分割方法であって、
保持手段でウェーハ裏面側を保持してウェーハの表面からウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを前記第1分割予定ラインに沿って照射して、前記第1分割予定ラインに沿って表面から、仕上げ厚みに薄化した際に分割される深さの溝を形成する第1の溝形成工程と、
ウェーハの表面からウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを前記第2分割予定ラインに沿って照射して、前記第2分割予定ラインに沿って表面から、仕上げ厚みに薄化した際に分割される深さの溝を形成する第2の溝形成工程と、
前記第2の溝形成工程を実施した後に、表面側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着工程と、
前記粘着シート側を保持手段で保持してウェーハの裏面から研削手段により研削し前記デバイス仕上げ厚みへと薄化するとともに、ウェーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程、と具備し、
前記第1の溝形成工程又は前記第2の溝形成工程の何れか一方において、何れか他方に対して前記第1分割予定ラインと前記第2分割予定ラインとの交差点においてレーザビームのエネルギーを低減させることを特徴とするウェーハの分割方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
H01L21/78 B
, H01L21/78 Q
, H01L21/304 631
5F057AA05
, 5F057AA12
, 5F057BA15
, 5F057CA14
, 5F057CA32
, 5F057DA11
, 5F057DA22
, 5F057FA28
