特許
J-GLOBAL ID：200903063850017457

レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びに強度調節器

発明者：
浜田 史郎

浜田 史郎 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-062726
公開番号（公開出願番号）：特開2005-246450
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 加工対象物の表面の、相互に重なる少なくとも2つの領域にレーザビームを照射して、加工品質を劣化させることなく加工を行うことができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 加工対象物の表面に相互に重なりを有する第1と第2の領域が画定されている。第1の領域のうち、第2の領域と重ならない領域には、凹部が形成できる閾値以上の第1のパワー密度でレーザビームを照射し、第2の領域と重なる領域には、閾値以上で第1のパワー密度より低い第2のパワー密度でレーザビームを照射して、第1の領域に凹部を形成する。第2の領域のうち、第1の領域と重ならない領域には、閾値以上の第3のパワー密度でレーザビームを照射し、第1の領域と重なる領域には、閾値以上で第3のパワー密度より低い第4のパワー密度でレーザビームを照射して、第2の領域に凹部を形成する。【選択図】 図3(A)
請求項（抜粋）：
(a)表面に相互に重なりを有する第1の領域と第2の領域とが画定された加工対象物の該第1の領域のうち、該第2の領域と重ならない領域には、該加工対象物に凹部を形成するための閾値以上の第1のパワー密度でレーザビームを照射し、該第2の領域と重なった領域には、該閾値以上で該第1のパワー密度より低い第2のパワー密度でレーザビームを照射して、該第1の領域に凹部を形成する工程と、 (b)前記第2の領域のうち、前記第1の領域と重ならない領域には、前記閾値以上の第3のパワー密度でレーザビームを照射し、前記第1の領域と重なった領域には、前記閾値以上で該第3のパワー密度より低い第4のパワー密度でレーザビームを照射して、前記第2の領域に凹部を形成する工程と を有するレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K26/00 ,  B23K26/06
FI (3件)：
B23K26/00 D ,  B23K26/00 N ,  B23K26/06 C
Fターム (6件)：
4E068AD01 ,  4E068CA02 ,  4E068CB01 ,  4E068CD03 ,  4E068CD08 ,  4E068DA09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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