特許
J-GLOBAL ID：201303024743224820

パワーモジュール及び空調装置

発明者：
加藤 正博

加藤 正博 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-032849
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172469
出願日： 2012年02月17日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：
【課題】一対の半導体スイッチング素子に発生するノイズを抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】パワーモジュール1は、PFC(Power Factor Correction)機能を有するパワーモジュールであって、一対のIGBT11a,11bと、それらとそれぞれ接続され、逆導通素子を構成する一対の第1ダイオード12a,12bと、一対のIGBT11a,11bとそれぞれ接続され、整流機能を有する一対の第2ダイオード13a,13bとを備える。そして、パワーモジュール1は、一対のIGBT11a,11bを駆動する駆動IC14と、一対の第1ダイオード12a,12bの、一対のIGBT11a,11bと接続された一端と逆の他端とそれぞれ接続され、互いに個別に設けられた一対のP端子21a,21bとを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
PFC(Power Factor Correction)機能を有するパワーモジュールであって、 一対の半導体スイッチング素子と、 前記一対の半導体スイッチング素子とそれぞれ接続され、逆導通素子を構成する一対の第1ダイオードと、 前記一対の半導体スイッチング素子とそれぞれ接続され、整流機能を有する一対の第2ダイオードと、 前記一対の半導体スイッチング素子を駆動する駆動部と、 前記一対の第1ダイオードの、前記一対の半導体スイッチング素子と接続された一端と逆の他端とそれぞれ接続され、互いに個別に設けられた一対の端子と を備える、パワーモジュール。
IPC (3件)：
H02M 7/12 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H02M7/12 Q ,  H01L25/04 C
Fターム (10件)：
5H006AA01 ,  5H006AA02 ,  5H006CA01 ,  5H006CB08 ,  5H006CB09 ,  5H006CC04 ,  5H006DA02 ,  5H006DB03 ,  5H006HA07 ,  5H006HA08
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM