特許
J-GLOBAL ID：200903042423870087
スイッチング電源装置とその実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
磯野 道造
, 多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-148814
公開番号（公開出願番号）：特開2008-306779
出願日： 2007年06月05日
公開日（公表日）： 2008年12月18日
要約：
【課題】パワー半導体デバイスからの発熱を効率良く除熱できる薄型のスイッチング電源装置とその実装構造を提供することにある。【解決手段】配線基板8Aは1次側回路領域2aと、2次側回路領域2bと、その間の境界領域2cとに分けられる。1次側回路領域2aの裏面側には、1次側放熱板6Aが、2次側回路領域2bの裏面側に2次側放熱板6Bが配置されている。2次側放熱板6Bは配線基板8Aの外周よりも外方に張り出している張り出し部6bを有している。又、1次側放熱板6Aと2次側放熱板6Bとは、間隙を設けある。配線基板8Aには、開口部9A、9B、9Cが設けられ、発熱部品であるダイオードブリッジ10、パワーMOSFET11、11、昇圧ダイオード12、12等を配置し、銀ペーストで1次側放熱板6A、6Bに接着されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
配線基板の表面に電気部品、電子部品を実装し、商用交流電圧を整流して、所定の電圧の直流を供給するスイッチング電源装置において、
前記電気部品、電子部品の内の発熱部品に対しては、前記配線基板を部分的にくり抜いた開口部を設け、前記配線基板の裏面に配設した放熱板と、前記発熱部品とを前記開口部で熱的に接続することを特徴とするスイッチング電源装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5H730AA15
, 5H730AS01
, 5H730BB14
, 5H730BB66
, 5H730CC01
, 5H730CC25
, 5H730DD04
, 5H730EE02
, 5H730EE65
, 5H730FG05
, 5H730ZZ07
, 5H730ZZ12
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (15件)
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