特許
J-GLOBAL ID：201303024988732448
フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
特許業務法人森本国際特許事務所
, 森本 義弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-511159
特許番号：特許第4841103号
出願日： 2001年06月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を導体上に直接塗布してポリイミド系樹脂前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド系樹脂層を有するフレキシブルプリント配線板用基板を製造するに際して、
2種のポリイミド系樹脂前駆体A、Bの溶液のうちの一方のポリイミド系樹脂前駆体Bの溶液を導体上に直接接するように塗布し、
その上に上記ポリイミド系樹脂前駆体Bが熱硬化して形成されるポリイミド系樹脂に生ずる残留歪を打消し得るポリイミド系樹脂前駆体Aであって、熱硬化速度が上記ポリイミド系樹脂前駆体Bよりも速いポリイミド系樹脂前駆体Aの溶液を塗布することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/34 ( 200 6.01)
, C08G 73/10 ( 200 6.01)
, C08J 5/18 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, C08L 79/08 ( 200 6.01)
H05K 3/00 R
, B32B 27/34
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, H05K 1/03 610 P
, H05K 1/03 670 A
, C08L 79:08 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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