特許
J-GLOBAL ID:201303025446872835
半導体ウエハ表面保護用粘着テープ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
飯田 敏三
, 宮前 尚祐
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-032525
公開番号(公開出願番号):特開2013-166903
出願日: 2012年02月17日
公開日(公表日): 2013年08月29日
要約:
【課題】半導体ウエハ表面保護用粘着テープを段差のある半導体ウエハに貼合したまま該ウエハ裏面を研削しても、ダストや水が浸入することなく100μm以下の薄膜ウエハとすることができ、ウエハを傷つけることなく容易に剥離できる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム21上に粘着剤層22を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープ20であって、前記粘着剤層22が感圧型粘着剤であり、粘着剤の厚みが10μm以上であり、表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10-4N/cm2であり、且つジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜2.5N/25mmであり、50°Cにおける加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が23°Cでの剥離時での粘着力と比較して50%以下になるウエハ表面保護用粘着テープ。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、前記粘着剤層が感圧型粘着剤であり、粘着剤の厚みが10μm以上であり、該粘着剤表面の表面自由エネルギーが3.0〜3.5×10-4N/cm2であり、且つジヨードメタンに対する接触角が54°〜60°であり、且つSUS280研磨面に対する粘着力が0.8〜4.3N/25mmであり、50°Cにおける加熱剥離時のSUS280研磨面に対する粘着力が23°Cでの剥離時での粘着力と比較して50%以下になることを特徴とするウエハ表面保護用粘着テープ。
IPC (5件):
C09J 7/02
, C09J 201/00
, C09J 133/00
, C09J 11/06
, H01L 21/304
FI (5件):
C09J7/02 Z
, C09J201/00
, C09J133/00
, C09J11/06
, H01L21/304 622J
Fターム (21件):
4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004CA01
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA04
, 4J040DF001
, 4J040EC002
, 4J040EF262
, 4J040HB15
, 4J040HB16
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040LA06
, 4J040NA20
, 5F057AA04
, 5F057BA11
, 5F057CA14
, 5F057DA11
, 5F057EC07
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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