特許
J-GLOBAL ID：201303025775233096

センサーデバイスおよび電子機器

発明者：
小野 淳

小野 淳 について

, 
磯野 裕一

磯野 裕一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-090505
公開番号（公開出願番号）：特開2013-217856
出願日： 2012年04月11日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】優れた検出感度を有するセンサーデバイスを提供すること、さらに、かかるセンサーデバイスを備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。【解決手段】センサーデバイス1は、駆動信号が入力される端子61と、検出信号を出力する端子63、66とを有するセンサー素子2と、駆動信号を出力する接続端子31bと、検出信号が入力される接続端子31aとを有するICチップ3と、センサー素子2およびICチップ3を収納するパッケージ9と、パッケージ9のベース91に設けられ、端子61と接続端子31bとを電気的に接続する配線73と、ボンディングワイヤーで構成され、端子63、66と接続端子31aとを電気的に接続する配線70とを備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
駆動信号が入力される第1のセンサー端子と、検出信号を出力する第2のセンサー端子とを有し、前記第1のセンサー端子から入力された前記駆動信号により駆動振動されるとともに、物理量が加わったときに検出振動が励振され、前記検出振動に応じて前記検出信号を前記第2のセンサー端子から出力するセンサー素子と、 前記駆動信号を出力する第1のIC端子と、前記検出信号が入力される第2のIC端子とを有するICチップと、 前記センサー素子および前記ICチップが設置されるベースを有し、前記センサー素子および前記ICチップを収納するパッケージと、 前記ベースに設けられ、前記第1のセンサー端子と前記第1のIC端子とを電気的に接続する配線と、 前記第2のセンサー端子と前記第2のIC端子とを電気的に接続するボンディングワイヤーを備えることを特徴とするセンサーデバイス。
IPC (2件)：
G01C 19/562 ,  G01C 19/578
FI (2件)：
G01C19/56 121 ,  G01C19/56 283
Fターム (10件)：
2F105AA02 ,  2F105AA08 ,  2F105AA10 ,  2F105BB02 ,  2F105BB03 ,  2F105BB13 ,  2F105CC01 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  2F105CD13
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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