特許
J-GLOBAL ID：201003015102068525
電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法
出願人/特許権者：
セイコーインスツル株式会社
セイコーインスツル株式会社 について
代理人 (3件)： 久原 健太郎 , 内野 則彰 , 木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-007599
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165903
出願日： 2009年01月16日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：
【課題】 MEMSデバイスと集積回路の実装を高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 所定の間隔を開けて対向するように配置された絶縁性の材料からなる第1の基板3および第2の基板4と、第1の基板3および第2の基板4に接続されて枠状に形成されたケーシング5とによって囲まれたキャビティ13内にMEMSデバイス11と集積回路8とがもっとも小さい面を第1の基板3および第2の基板4の表面に対して平行になるように配置された電子部品パッケージとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定の間隔を開けて対向するように配置された絶縁性の材料からなる第1の基板および第2の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板に接続されて枠状に形成されたケーシングと、
前記第1の基板および前記第2の基板ならびにケーシングによって囲まれた密閉空間であるキャビティと、
前記第1の基板に固定された直方体のもっとも小さな面積の面が前記第1の基板および第2の基板の表面に略平行になるように前記キャビティ内に配置され、前記ケーシングと同一材料からなるMEMSデバイスと、
前記第1の基板に固定された直方体のもっとも小さな面積の面が前記第1の基板および前記第2の基板の表面に略平行になるように前記キャビティ内に配置され、前記MEMSデバイスとの間で電気信号を入出力し、または互いに電気信号を入出力する1つ以上の集積回路と、
前記第1の基板に形成されて前記前記キャビティの内部と外部とを電気的に接続する貫通電極と、
前記第1の基板の表面に形成されて前記集積回路および貫通電極とを互いに電気的に接続する配線と、
を備えた電子部品パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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加速度センサ及び実装用プリント基板
公報種別：公開公報 出願番号：特願平8-214804 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング -
加速度センサ
公報種別：公開公報 出願番号：特願2001-390794 出願人：株式会社日立製作所 -
表面実装型圧電デバイス及びその製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2001-278998 出願人：東洋通信機株式会社
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