特許
J-GLOBAL ID：201303026498746966
固体撮像素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-091789
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142623
特許番号：特許第5316667号
出願日： 2012年04月13日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 X-Yアドレス型の固体撮像素子の製造方法であって、
基板の第1の面側に光電変換素子を形成する工程と、
前記基板の前記第1の面側に溝を形成する工程と、
前記溝を前記基板と異なる材質で埋め込んで位置合わせマークを形成する工程と、
前記光電変換素子が形成された前記基板の第1の面上に配線層を形成する工程と、
前記基板の厚さが所定の厚さになるように当該基板を第2の面側から研磨する工程と、
前記位置合わせマークが形成された前記第1の面側とは反対側の第2の面からの当該位置合わせマークを用いた位置合わせにより、前記光電変換素子上に開口を具備した遮光膜を前記基板の第2の面上に形成する工程と、
を含む固体撮像素子の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 27/14 ( 200 6.01)
, H01L 27/146 ( 200 6.01)
H01L 27/14 D
, H01L 27/14 A
