特許
J-GLOBAL ID:201303026522451913

研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 誠 ,  恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-150331
公開番号(公開出願番号):特開2013-251561
出願日: 2013年07月19日
公開日(公表日): 2013年12月12日
要約:
【課題】単体シリコン及びシリコン化合物のようなシリコン材料を研磨する用途で好適に使用することができる研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の第1の態様では、水溶性高分子、並びに、コロイダルシリカ及びフュームドシリカから選ばれる少なくとも一種の砥粒を含有し、酸化剤を含有せず、pHが1〜8である研磨用組成物が提供される。本発明の第2の態様では、上記第1の態様に係る研磨用組成物を用いて、シリコン材料を研磨することを特徴とする研磨方法が提供される。【選択図】なし
請求項(抜粋):
水溶性高分子、並びに、コロイダルシリカ及びフュームドシリカから選ばれる少なくとも一種の砥粒を含有し、酸化剤を含有せず、pHが1〜8であることを特徴とする研磨用組成物。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (4件):
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
Fターム (16件):
3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA28 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA07 ,  5F057EA17 ,  5F057EA21 ,  5F057EA31
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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