特許

J-GLOBAL ID：200903043066376822

バリア用研磨液及び研磨方法

発明者： 上村 哲也
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (1件)： 野口 恭弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-043848
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227446
出願日： 2006年02月21日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

【課題】化学的機械的研磨による被研磨面の平坦化工程において十分な研磨速度で研磨が進行し、ディッシングが抑えられ、現実の使用においてもコストを十分に抑える事が出来る半導体装置のバリア研磨に好適な研磨液及び研磨方法を提供すること。【解決手段】(a)有機酸、(b)コロイダルシリカ粒子、(c)腐食抑制剤、及び、(d)界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸塩を含み、且つ酸化剤を含有しないことを特徴とするバリア用研磨液。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)有機酸、 (b)コロイダルシリカ粒子、 (c)腐食抑制剤、及び、 (d)界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸塩を含み、 且つ酸化剤を含有しないことを特徴とする バリア用研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622C ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550D

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB05 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 研磨液及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-290756   出願人：日立化成工業株式会社
• 金属用研磨液及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-095151   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 銅化学的機械的研磨(CMP)処理のために使用される研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-361474   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
• 酸化剤を含有しない研磨流体を用いる銅CMPにおける第二工程研磨の方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-307623   出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
• 化学機械研磨用スラリおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250570   出願人：株式会社東芝, ジェイエスアール株式会社