特許
J-GLOBAL ID：201303026657752646
積層セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-115537
公開番号（公開出願番号）：特開2012-253338
出願日： 2012年05月21日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：
【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、誘電体層を含む積層本体と、上記積層本体の内部に形成され上記積層本体の少なくとも一つ以上の一面に末端が露出される複数の内部電極層と、を含み、上記複数の内部電極層が重なって形成された容量形成部の厚さをT1とし、上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面において最外郭に配置された内部電極の末端間の距離をT2とすると、T1に対するT2の比(T2/T1)が0.70〜0.95であり、上記容量形成部が形成された積層本体の厚さが上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面の厚さより大きいことができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
誘電体層を含む積層本体と、
前記積層本体の内部に形成され、前記積層本体の少なくとも一つ以上の一面に末端が露出される複数の内部電極と、
を含み、
前記複数の内部電極が重なって形成された容量形成部の厚さをT1とし、前記内部電極の末端が露出された前記積層本体の一面において最外郭に配置された内部電極の末端間の距離をT2とすると、T1に対するT2の比(T2/T1)が0.70〜0.95であり、前記容量形成部が形成された前記積層本体の厚さが前記内部電極の末端が露出された前記積層本体の一面の厚さより大きい、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/30 301D
, H01G4/12 352
5E001AB03
, 5E001AC01
, 5E001AF06
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG10
